三星S9配置曝光，高通骁龙845+7nm全面屏又刷手机界新高！

近几年的手机几乎没有风平浪静的日子，除了各个手机厂商各种拼配置配价格，就连手机新品供应商也来凑热闹。高通与苹果的专利战可以说是愈来愈热，与此同时各大厂商都纷纷声援苹果眼看是要形成一对多的形势下，高通也不经意地自曝：高通在未来将会推出骁龙440、骁龙845两款芯片。根据早在四月份就爆出的三星和高通就骁龙845的引进签署合作，那么骁龙845首发并率先开卖的机型如无意外基本就是三星Galaxy S9。

而最近关于三星S9的传闻也是不少，近期网上曝光的三星新订单，预计用于三星 S9和三星S9+的屏幕依然是5.8寸和6.1寸，也就是和S8的尺寸大小一致。同时，三星S9依然会沿用全是曲面屏，相对S8的后置指纹识别技术，三星S9将革新一下新技术——集成屏下指纹技术。以缓解今年三星S8/Note8都是后置指纹的尴尬。

另外，三星S9搭载的骁龙845并继续沿用8核心设计，4核A75+4核A55，工艺是台积电7nm制程，GPU则会升级到Andreno 630。

此外，据悉新机三星S9在拍照方面也有有相应的改进，不过具体参数暂时未曝光。至于其他方面变化应该不会太大。对，特别是售价方面！至少不会低于三星s8发布价5699，各位机友，你们怎么看?